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実戦コラム

「積層(体)」・「積層する」の訳し方

用語の使い方

日本語明細書には「積層体」「積層物」「積層品」「積層構造」「積層セラミックコンデンサ」「積層する」など「積層」という言葉が頻繁に出てきます。

ちなみに、特許電子図書館で平成5年以降に公開された特許のうち、「積層」で検索すると、2008年7月現在で、要約だけでも訳16万件、公報全文では、実に70万件を超えるヒットになります。1年に訳5万件ほどの特許にこの言葉が使用されていることになります。

しかも、「積層」はいろいろな意味で使用されています。
したがって、特許翻訳においては[積層]を正しく訳すために、関連する表現をしっかりマスターしておかなければなりません。

>> (1) はじめに (いろいろな「積層」)
>> (2) laminate [名詞] 積層体;積層品;積層物;積層板;張り合わせシート;ラミネート
>> (3) lamination [名詞] 積層;成層;貼り合わせ;一体化;積層方法;層;層状構造;単層;層状体
>> (4) laminate [他動詞] 積層する;貼り合わせる;一体化する
>> (5) laminated [形容詞] 積層の;積層された;貼り合わせの
>> (6) laminate [形容詞] 積層の;積層された;貼り合わせの
>> (7) laminar [形容詞]薄板[片、層]でできている
>> (8) interlaminar [形容詞]薄片間の[にはさんだ];層間の;積層内の
>> (9) stack [名詞]積層物、積層体
>> (10) stack [動詞]積層する、積み重ねる
>> (11) monolithic[形容詞]巨大な、一枚岩の、完全に統制された、モノリシック構造の、積層の
>> (12) deposit [他動詞]蒸着する、堆積させる、積もらせる
>> (13) 日本語明細書の訳例

 

(1) はじめに(いろいろな「積層」)

特許翻訳においては[積層]を正しく訳すために、関連する表現をしっかりマスターしておかなければなりません。

一方で、「積層」という言葉は「広辞苑」などにも収載されていない典型的な技術用語です。
そこで、いくつかの技術用語辞典で「積層」を引いてみました。
「積層」を含む語に対応する英語は凡そ次のようになります。

動詞

積層する:
laminate ( vt,vi ); stack ( vi,vt ); build up ( vi ); layer ( vt,vi ){ layering technique }

名詞

積層:
lamination { vacuum lamination };laminating; layer stack, buildup {buildup sequence:積層順序}

積層体(品):
laminate { molded laminate:積層成形品 }; stack {film stack:積層膜}

形容詞

積層~:
laminated { laminated product; laminated sheet; laminated composite; laminated plastic ( metal, wood ); laminated circuit board; laminated structure; laminated insulation }

積層~:
multilayer { multilayer ceramic chip capacitor; multilayer substrate; multilayer inductor }

積層~:
stacked {stacked module; stacked capacitor; stacked switch }

積層~:
layered { layered dry cell; layered structure }

積層セラミックコンデンサ:
monolithic ceramic capacitor

積層複合材:
laminar composite

積層内の:
interlaminar

積層の:
built-up

これを見ると、「積層」に対してはlaminate, stack,それにlayerから派生する語が主に使用されていることがよくわかります。
これらの具体例を英文および日本語明細書から抽出したものを順に説明します。

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(2) laminate[名詞]積層体;積層品;積層物;積層板;張り合わせシート;ラミネート

名詞のlaminateは基本的には2枚以上の板状体を重ねて一体化されたものを意味します。
一般には、laminateは2枚以上のシートを張り合わせたものに対して使用されます。
ただし、複数の層で構成された管のことを積層管(laminated tube)と呼ぶように、板状体は平板とは限らず、湾曲しているものも含みます。
また、laminateは1枚の板状体の上に液状物質を塗布し硬化させて層を順次形成して出来上がったものに対しても使用できます。

つまり、この言葉は形状や製造方法にかかわらず、薄い層状のものが重なり合って一体化されたものに広く適用されています。

【英文における用例】

(1)It appears that the viscosity of the phenolic laminates was not controlled as well as the polyester laminate. (USP. No. 6,133,403)

(フェノール樹脂積層体は,ポリエステル樹脂積層体ほどには粘度が制御されていなかったようである。)

(2)The laminate preferably contains alternating layers of low K material and etch stop layers, and could be applied by rolling the laminate onto the wafer. (USP.No. 6,869,893)

(好ましくは、この積層体は低K値の材料層とエッチストップ層を交互に積層したものを含み、圧延によりこの積層体をウェハに張り合わせることができる。)

(3)A flexible laminate includes a flexible support as a first layer and glass having a thickness in the range from 10mm to 500mm as a second layer and wherein the first or the second layer is a non-continuous, segmented layer. (USP.No.6,861,136)

(可撓性積層体は第1の層としての柔軟基板と第2の層としての厚さ10mmから500mmのガラスで構成されており、第1あるいは第2の層は区画化された不連続層である。)

(4) A mandrel assembly is provided for testing the peel strength between an outer layer and an adjacent inner layer of atubular laminate. (USP. No. 6,832,525)

管状積層体の外側の層とそれに隣接する内側の層との間の剥離強度をテストするためにマンドレル組立体が提供される。

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(3) lamination[名詞]①積層;成層;貼り合わせ;一体化;積層方法;層;層状構造;単層;層状体

lamination は2枚以上の板状体を積層する行為を意味します。板状体以外のものに板状体を積層する場合も含みます。

【英文における用例】

(1) The fabric layers are fixed to opposite surfaces of the foam layer by flame lamination, either in two passes or in one pass. (USP. No. 6,861,379)

(織物層は炎積層法により、2回あるいは1回炎を通過することで発泡層の両面に固定される。)

(2) The reinforcing composition allows laser trimming of the fired resistor and also eliminates cracking during laminationsteps of the invention. (USP. No. 6,860,000)

(この補強性組成物によれば焼成後のレジスターのレーザーによるトリミングが可能であり、また、本発明の積層工程におけるクラックの発生が起こらない。)

また、laminationは積層体の層状構造や層自身の意味でも使用されます。

(3) Dynamo-electric machine rotors formed of a stack of laminations having slots equally spaced from one another about the periphery of each lamination are known.(USP. No. 6,867,527)

(各層の周縁にそれぞれ等間隔に配置されたスロットを有する複数の層状体の積層物からなる発電電動機械の回転子は公知である。)

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(4) laminate[他動詞]積層する;貼り合わせる;一体化する

laminateは「積層する」「貼り合わせる」などの意味の他動詞としても使用されます。

【英文における用例

(1)Further, it should be understood that the MR sensor may be laminatedwith other layers to provide the desired transverse biasing of the MR sensor. (USP. No. 5,568,335)

(また、MRセンサーは他の層と一体化してMRセンサーに所望の横バイアスを付与することができる。)

(2) The reflecting surface 60 may be provided as a separate layer laminated onto the larger electrode 40 or the reflecting surface 60 may be provided as a unitary part of the larger electrode 40. (USP. No. 6,172,798)

(反射面60は大きい方の電極40の上に積層された別部材であってもよいし、あるいは大きい方の電極40自体の単一部材であってもよい。)

(3) The resulting textured nickel foil can, in turn, be laminated to a copper plate or roll. (USP. No. 5,245,454)

(このようにして得られた凹凸を有するニッケル箔は、次に銅板あるいは巻き銅板に貼りあわせてもよい。)

〔注〕laminateには「金属などをロールなどで薄板にする」「~を薄片に切る」「薄層にする」などの意味の他動詞用法と「薄片になる」という意味の自動詞用法もあるので、英日翻訳の際は注意が必要です。

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(5) laminated[形容詞]積層の;積層された;貼り合わせの

いうまでもなく、動詞laminateの過去分詞形による形容詞用法です。

【英文における用例】

(1) If desired, the membrane may be a laminated membrane of two polymers such as two highly fluorinated polymers having different ion exchange groups and/or different ion exchange capacities.USP. No. 5,919,583)

(必要なら、膜は、異なるイオン交換基および/または異なるイオン交換能を有する2種類の高フッ素化ポリマーのような、2種類のポリマーの積層膜であってもよい。)

(2) Pneumatic tire means a laminated mechanical device of generally toroidal shape (usually an open-torus) having beads and a tread and made of rubber, chemicals,fabric and steel or other materials. (USP. No. 5,327,952)

(「空気入りタイヤ」は、通常円環形状(開放円環)をしており、ビードとトレッドを有しゴム、化学薬品、繊維、およびスチールあるいは他の材料でできた積層機械装置のことである。)

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(6) laminate[形容詞]積層の;積層された;貼り合わせの

laminateは名詞・動詞に加えて形容詞としても使用されます。

【英文における用例】

(1) The first portion comprises cross-woven or cross-laminate material in the machine direction and in the transverse direction. Alternatively, the first portion of the present invention may becross-laminated, such as shown in FIGS. 3 and 4 withcross-laminatedprotective drainage wrap 20. (USP. No. 6,869,901)

(第一の部分は機械の方向と横方向に交差織りあるいは交差積層された材料からなる。・・・
あるいは、本発明の第一の部分は、交差積層された水抜き保護ラップ20を図3および4に例示したように、交差積層されていてもよい。)

上記の用例では、laminateとlaminatedの両方が使用されています。

(2) A method for forming the edge profile of a decorative laminate panel, wherein the decorative laminate panel includes a decorative surfacing layer, a backing layer and a substrate positioned between the decorative surfacing layer and the backing layer. (USP. No. 6,863,768)

(装飾積層パネルの端部断面を形成する方法であって、装飾積層パネルは装飾表面層、裏打ち層、および装飾表面層と裏打ち層の間に配設された基板を含む。)

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(7) laminar[形容詞]薄板[片、層]でできている

形容詞のlaminarは上記のような意味を持っています。
laminateやlaminatedが積層状態を全体で捉えているのに対し、laminarは個々の層に目が向けられています。
用例にもあるように、laminar flow(層流)は流体力学でよく用いられています。

【英文における用例】

(1) A bottom airfoil 24 is mounted above the front edge of bottom wall 22 and is configured to enhance laminar airflow over bottom wall 22. (USP. No. 6,871,170)

(下部翼24は低壁22の前端の上に装着され低壁22の上での層流を高めるように構成されている。)

(2) The safety conductor is in this case, for example, in laminar contact with the surface of the high-temperature superconductor material. (USP. No. 6,869,916)

(この場合、保護導体はたとえば高温超伝導材料の表面と面接触している。)

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(8) interlaminar[形容詞]薄片間の[にはさんだ];層間の;積層内の

interlaminarは層の間に起こる現象を述べるのに最適の言葉です。

【英文における用例】

(1) The organic interlaminar bonding consists of a luminescent layer (the luminescent compound is also, at the same time, an electron conductor) and a hole transport layer. (USP. No. 6,869,696)

(この有機層間接合は発光層(発光物質は同時に電子導体でもある)と正孔輸送層からなる。)

(2) It is generally believed that the low formability of conventional aluminum mill products, especially in the AA 2195 aluminum alloys, is due to
directionality of the grains and poor interlaminar strength. (USP. No. 6,865,919)

(従来のアルミ圧延品、特にAA2195アルミ合金の成形性が劣るのは結晶粒の配向と層間強度の低いことが原因と考えられている。)

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(9) stack[名詞]積層物、積層体

名詞のstackは積層されたものの意味で用いられますが、積層されたものは一体化している場合と単に重ねられている場合の両方を含みます。

【英文における用例】

(1) A canvas is then adhered onto the back surface of the poster or photograph and the resulting stack of layers cold pressed. After the pressing, the
structured laminate of paper poster or paper photograph and adhered canvas is then removed from the matrix, mounted under tension onto a frame, and sealed. (USP. No. 6,866,731)

(次に、ポスターあるいは写真の裏面にキャンバスを貼り付け、得られた積層物を常温で押圧する。押圧後、紙製ポスターあるいは写真と接着したキャンバスの積層構造体をマトリックスから取り除き、引っ張りながら額にはめ込み、シールする。)


(2)The stator includes a stator core, a first and second lamination stack, a flux tube extending therethrough,and windings on the stator core. (USP. No. 6,864,616)

(固定子は固定子磁芯、第1及び第2の積層物、それらを貫通する磁束管、それに固定子磁芯の周りの巻き線を含む。)


(3)The memory device of claim 1, wherein said plurality of planar memory arrays are arranged in a vertical stack. (USP. No. 6,882,553)

(前記複数の平坦メモリアレイは垂直に積層配列されている、クレーム1の記憶装置。)


(4) A cap layer 212 is generally formed overlying the control gate 207 to act as an insulator and barrier layer for the word line stack. (USP. No.6,882,560)

(キャップ層212は一般にコントロールゲート207の上に形成され、ワード線積層物のための絶縁体ならびに障壁層として機能する。)

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(10) stack[動詞]積層する、積み重ねる

動詞のstackは「きちんと積み重ねる」が原義ですが、「積層する」の意味で広く一般に用いられています。

【英文における用例】

(1) As shown in FIGS. 1 and 2a . . . 2d, the array architecture of the invention has a plurality of MRAM memory arrays 34 stacked one over another. (USP. No. 6,882,553)

(第1図、及び第2a、・・2d図に示すように、本発明の配列構造は順に積層された複数のMRAMメモリアレイを有する。)


(2) The polysilicon gate 21 can be a stacked gate or any other well-known gate architecture. (USP. No.6,881,672)

(ポリシリコンゲート21は積層ゲートあるいは他の周知のゲート構造であってもよい。)


(3) Thus, the array preferably comprises a plurality of vertically stacked, common gate CMOS transistors.(USP. No. 6,881,994)

(従って、好ましくはこのアレイは垂直に積み重ねた複数のコモンゲートCMOSトランジスタからなる。)


(4) Several microfluidic device assemblies may be stacked together, with a thin foil disposed between each device. (USP. No. 6,880,576)

(数個の微細流体装置組み立て体が、各装置の間に配置された薄片と一緒に積層されていてもよい。)

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(11) monolithic[形容詞]巨大な、一枚岩の、完全に統制された、モノリシック構造の、積層の

monolithicは「巨大な」「一枚岩の」「完全に統制された」「モノリシック構造」「積層の」などの意味を持つ形容詞です。
monolithicは単に複数のものが積層されているだけでなく一体化されている場合にのみ使用可能です。
下記用例の(2)及び(3)では、monolithic,stack, laminate の三つの語がうまく使い分けられています。


One method of improving device density is to arrange the devices in a monolithic three dimensional array of charge storage devices comprising a
plurality of device levels. The term monolithic means that layers of each level of the array were directly deposited on the layers of each underlying
level of the array. In contrast, two dimensional arrays may be formed separately and then packaged together to form a non-monolithic memory device. (USP. No. 6,881,994)

(素子密度を向上させる一つの方法は、素子を複数の素子水準からなる電荷蓄積素子の積層三次元配列にすることである。「積層」なる用語は配列の各水準の層がその配列の各下層にある水準の層の上に直接配置されていることを意味する。一方、二次元の配列が別々に形成され一緒にまとめられて、非積層メモリ素子を形成してもよい。)


A ceramic fabric and a resin are combined to form a fire protection sheet capable of being co-cured onto a parent laminate structure. The resulting
monolithic composite firewall shows fire protection ability comparable to that of the conventional titanium structure, without the problems associated
therewith, such as titanium panel separation and disbonding. The fire protection sheet easily conforms to the shape of the parent laminate and is also useful as a repair material for damaged conventionally protected firewalls. (USP. No. 6,863,980)

(セラミック織布と樹脂を一体化し、もとの積層構造の上に共架橋可能な耐火シートを形成する。得られた積層複合耐火壁は従来のチタニウム構造のそれに匹敵する耐火性能を有し、さらにチタニウムパネルの分離・脱離といったチタニウム構造に固有の問題をも解決する。この耐火シートはもとの積層体の形状に容易に適合し従来からの耐火壁の損傷を修理するための材料として有用である。)


FIG. 3 illustrates an embodiment of a multi-layer green sheet stack 314. Several green sheets 300 with corresponding metalized conductive paths (not shown) are stacked together in such a way as to ensurethat all conductive paths are established. The stacking of non-filled through-holes provides a
cavity 318 for accepting IC or other circuits. The multi-layer stack 314 islaminated at sufficient pressure and temperature to cause the binder to
evaporate and provide good intersheet bonding. Amonolithic structure is thus obtained which is then sintered at the temperature required to fire the
ceramic, thereby eliminating the organic components of the pastes and converting the conductive metalized paste to the metal state. Exposed though-
holes filled with metalized paste provide electrical attachment pads 322 for attaching IC leads. (USP. No. 6,865,804)

(第3図は多層未焼成シート積層体314の一実施例を示す。それぞれ金属化導電路(図不視)を有する数枚の未焼成シート300をすべての導電路が確立されるような方法で積層する。未充填の貫通孔が積み重なることでICあるいは他の回路を収納するための空洞が形成される。多層積層体314は十分な圧力と温度をかけて一体化されることで、バインダーが揮発しシート間の接合が良好になる。このようにして、積層構造体が得られ、ついでこの積層構造体はセラミックを焼成するに必要な温度で焼結される。その結果、ペースト中の有機成分は除去され導電性の金属含有ペーストが金属状態に変化する。金属化ペーストで埋まった露出貫通孔はIC配線を取り付けるための電気接続パッド322となる。)

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(12) deposit[他動詞]蒸着する、堆積させる、積もらせる

表記の意味を持つdepositは半導体プロセスなどで好んで使用されます。この語は形のない材料を用いてあるものの上に層を形成する場合にぴったりの言葉です。


Patterning can include use of standard photolithographic techniques. As an example, a layer of photoresist may be deposited, exposed with an energy
source, and developed to expose portions of the word line stack. (USP. No. 6,882,560)

(パターニングは標準のフォトリソグラフ法を用いてもよい。一例として、フォトレジストの層を積層しエネルギー源で露光・現像してワード線積層物の一部を露出してもよい。)

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(13) 日本語明細書の訳例

次に、日本語明細補に現れる「積層(体・する)」の訳例をいくつか挙げておきます。
(1)前記透過率角度依存性層(T1)は、具体的には、屈折率の異なる蒸着多層薄膜、屈折率の異なる樹脂材料の薄層多層積層体、屈折率の異なる樹脂材料の多層積層体の延伸体があげられる。(特許公開2005-79008)


Examples of the profiled-transmittance layer (T1) include a thin deposited film composed of multiple layers having different refractive indices, a thin laminate composed of multiple resin layers having different refractive indices, and a stretched laminate formed by stretching the thin laminate.

この場合の「積層体」にはlaminateがもっとも適切な言葉です。

(2)基材とハードコート層を含む積層体であって、少なくとも該基材のハードコート層側の面がアモルファスポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする積層体。(特許公開2005-77879)


A laminate comprising a substrate and a hard coat layer, the substrate having a first surface composed of amorphous polyethylene terephthalate, the hard coat layer being in contact with the first surface of the substrate.

例(1)と同様「積層体」にはlaminateがもっとも適切です。

(3)そして、全体的には、冷媒チューブ51と半導体モジュール4の列とを交互に積層して上記主回路部10を構成した。(特許公開2005-73374)


The main circuit 1 has an overall structure including an alternate stackof coolant pipes 51 and arrays of semiconductor modules 4.

ここでは冷媒チューブ51と半導体モジュール4の列が交互に規則正しく配置されているのでstackを使用してみました。

(4)基板上(1)に、少なくともAlWGa1-WAsからなる第1上側クラッド層(5)に接して、GaAsからなる第2エッチング阻止層(6)、InvGa1-vPからなる第1エッチング阻止層(7)、及びAlYGa1-YAsからなる電流ブロック層(9)を順次積層してなる、InGaAs系材料からなる活性層(4)を有する半導体素子であって、
該電流ブロック層(9)の水平方向の一部、および該第1エッチング阻止層(7)の水平方向の一部が、垂直方向に完全に除去されて前記第2エッチング阻止層(6)が露出しており、該第2エッチング阻止層(6)露出部にAlTGa1-TAsからなる第2上側クラッド層(8)を積層してなり、かつ、
該電流ブロック層(9)を構成するAlYGa1-YAsのAl組成Yと、第2上側クラッド層(8)を構成するAlTGa1-TAsのAl組成Tとの関係において、Y>Tが成り立つことを特徴とする半導体素子。(特許公開2005-72623)

[注:各要素の参照番号は理解を容易にするために著者が加えたものです]


A semiconductor device comprising, in sequence:
a substrate (1);
an active layer (4) composed of anInGaAs-based material;
a first upper cladding layer (5) composed ofAlWGa1-WAs;
a second etching stopping layer (6) composed of GaAs in contact with the first
upper cladding layer (5);
a first etching stopping layer (7) composed ofInvGa1-vP;
a current blocking layer (9) composed of AlYGa1-YAs; the first etching stopping
layer (7) and thecurrent blocking layer (9) being partly provided above the
second etching stopping layer (6) such that the second etching stopping layer (6)
is exposed; and
a second upper cladding layer (8) composed of AlTGa1-TAs on the exposed portion
of the second etching stopping layer (6), wherein Y >T where Y represents the Al
content in the current blocking layer (9) and T represents the Al content in the
second upper cladding layer (8).

例(4)は構造が複雑であり、日本語の「順次積層してなり」をそのまま訳すと方法をクレー
ムしているように誤解されるおそれがあります。ここでは上記訳例のように、積層順に要素
を並べる書き方が最も単純明快です。

(5)複数の第1導体層と複数の第2導体層がセラミック層を介して交互に、且つ、対向して配された直方体形状の積層チップと、
積層チップの1つの面に設けられ、第1導体層と導通する少なくとも1つの第1電極部と、
積層チップの前記1つの面に第1電極部と非接触で設けられ、第2導体層と導通する少なくとも1つの第2電極部と、
積層チップの前記1つの面とは異なる少なくとも1つの面に設けられ、第1導体層と第2導体層の少なくとも一方と導通する少なくとも1つの放熱導体部とを備える、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。


A monolithic ceramic capacitor comprising:

a rectangular-parallelepiped laminated chipcomprising first conductive layers and
second conductive layers alternately stacked and separated by ceramic layers;

at least one first electrode on a first face of the laminated chip, the first
electrode being electrically connected to the first conductive layers;

at least one second electrode on the first face of thelaminated chip, the second
electrode being electrically connected to the second conductive layers and not
connected to the first electrode; and

at least one heat-dissipating conductor on a second face of the laminated chip,
the heat-dissipating conductor being connected to the first conductive layers and/
or the second conductive layers.

識別を容易にするために、「積層セラミックコンデンサ」をmonolithic ceramic capacitor、「積層チップ」をlaminated chipと、異なる訳語を当てはめました。

半導体基板を準備し、該半導体基板上に少なくとも1層以上のエピタキシャル層が積
層される半導体層を形成し、該半導体層にフォトダイオードを形成する工程と、
前記半導体層上面に絶縁層を積層し、少なくとも前記フォトダイオード形成領域の前記絶縁
層表面から、ドライエッチングにより前記絶縁層を除去し、開口部を形成する工程と、

前記開口部から露出する前記半導体層及び前記絶縁層を被覆するようにシリコン窒化膜層を形成する工程とを具備することを特徴とする光半導体集積回路装置の製造方法。(特許公開2005-109047)


A method for making an optoelectronics IC apparatus comprising the steps of:

providing a semiconductor substrate;

forming a semiconductor layer including at least one epitaxial layer on the
semiconductor substrate to form a photodiode in the semiconductor layer;

depositing an insulating layer on the semiconductor layer;

removing the insulating layer by dry etching in the region of the photodiode to
form an opening; and

forming a silicon nitride layer over the semiconductor layer exposed from the
opening and the insulating layer.

「エピタキシャル層が積層される」とありますが、この工程では「半導体層」の形成について述べています。
半導体層の中の各層の形成についてはクレームされていないため、「エピタキシャル層が積層される」は「エピタキシャル層を含む」の意味と解釈するのが妥当であ
りincludeを使用しました。
次の工程の「絶縁層を積層し」は文字通りdepositとしましたが、他の工程と同じformでもよいでしょう。

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